技术优势

SiP系统级封装

针对指纹识别Sensor与MEMS产品封装, 矽邦半导体正积极开发设备及协助设计, 配合客户快速打样。 

目前的关键技术有： 
       • 大尺寸晶粒DAF固晶与Epoxy叠Die 
       • 超低线弧(0.6mil  Au低于35um) 
       • 超薄Mold  Gap(厚度0.060~0.100mm)