SiP(System in Package系统级封装)是将多功能芯片，包括处理器、储存器等功能芯片集成一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装
方式。
在手机功放领域则将多个具有不同功能的芯片器件封装在一起，诸如RF PA,RF Switches,被动元器件(电容，电阻，电感)等其他器件组装到一起，实现手机中RF FEM功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。
矽邦半导体工程，生产及品质部门人员具有丰富的系统级封装经验，能为客户封测市面上常见的SiP-QFN,SiP-LGA封装形式。
|
