技术优势

金/铜/银线键合是指利用高速全自动引线键合机, 通过热超声球焊和楔焊工艺, 使用加热, 压力和超声波能将每条焊线键合在半导体器件设计位置上.

矽邦半导体能为客户提供金线, 铜线及银线的单独键合或”混打线”, 以方便其灵活设计及实际应用.

我们的技术能力:
       • 可量产0.6mil ~2.0mil Au, Ag, Cu 线径焊线
       • 应用Reverse  BSOB可控制线弧最低30um
       • 3D叠Die及混合SMT 的SiP封装焊线技术
       • RF PA线弧控制, GaAs及薄Die(75um)焊线